对于FPC,聚酰亚胺保护膜的作用与FR4基印刷电路板(PCB)的阻焊膜相同。聚酰亚胺的厚度通常为12~25µm,涂有压敏黏合剂,并与纸基材料相连。关键挑战是在聚酰亚胺中高速烧蚀图案,同时避免黏合剂熔融和纸基燃烧/炭化等热效应。当前的保护膜制图工艺是将脉冲纳秒紫外激光器与二维振镜相结合,以很低的热效应实现高速加工。然而,在某些应用中,质量至关重要,因此紫外皮秒脉冲宽度更有利。
紫外皮秒激光切割机与线路图切割截图.
使用纳秒紫外激光器相比,使用皮秒紫外激光器产生的碎片更少,同时能够以更高的脉冲频率(从而以更高的速度)进行加工,并且不会在黏合剂和纸基层中造成不必要的热效应。
选择超快激光紫外皮秒激光切割机,可用于加工各种FPC材料。所加工的材料包括聚酰亚胺基保护膜(纸基上25µm厚的聚酰亚胺+黏合剂层)、铜/液晶聚合物/铜(Cu/LCP/Cu)层压板以及裸露的液晶聚合物(LCP)材料。LCP是重要的电介质材料,用于高速无线电频率(RF)数据传输技术。
在许多情况下,更短的紫外(UV)波长会带来额外的好处。更短的波长可实现更小的聚焦光斑和更长的加工场深度。此外,与红外波长相比,紫外波长可将激光能量耦合到更多种类的材料中。结合许多不同材料的行业之一是柔性印刷电路(FPC)制造。所以紫外皮秒激光切割机实现高品质柔性电路板加工无疑是一种较好的方案。从而大幅提升激光加工质量和产量。
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